Bio-Rad伯樂AG1-X8陰離子交換樹脂100-200目1401441

Bio-Rad伯樂AG1-X8陰離子交換樹脂100-200目1401441

500 g, analytical grade anion exchange resin, chloride form, 8% crosslinkage, 100–200 dry mesh size, 106–180um wet bead size, ~1,000 MW limit

Bio-Rad伯樂AG1-X8陰離子交換樹脂100-200目1401441

AG（分析級）樹脂 — AG 樹脂經過高度純化，去除了有機和無機雜質。 由于樹脂顆粒度穩定地控制在一個狹小范圍內，因此能夠提供良好的分辨率和重復性。 AG 樹脂可作為強/弱陽離子和陰離子交換劑提供，也可作為混合床離子交換劑提供。 許多樹脂提供了多種離子形式，并且可從一種形式轉換為另一種形式。 AG 樹脂主要用于分離低分子量化合物，例如無機離子、有機酸、核酸或碳水化合物。

AG 1 和 2 樹脂是強堿性陰離子交換劑，其季銨官能團連接至苯乙烯二乙烯基苯共聚物晶格。 樹脂交聯量決定微球的孔徑。 交聯度較低的樹脂具有更加開放的結構，與高度交聯的樹脂相比，可滲透分子量更高的物質。 它還具有較低的物理抗收縮性和抗溶脹性，因此可吸收更多的水份，并且與同等干直徑的高交聯樹脂相比，會溶脹為更大的濕直徑。 下層交聯樹脂（如 AG 1-X2）用于吸附和分級分離分子量相對較高的物質，如肽、核糖核酸和脫氧核糖核酸以及鈾。 上層交聯樹脂（如 AG 1-X8）用于吸附、交換和分離低分子量的無機陰離子，并用于環核苷酸測定和分級分離有機酸等應用。

AG MP-1M 樹脂 — 這種樹脂是等同于 AG 1 樹脂的大孔樹脂。 干燥情況下，其有效表面積約為每克 23 平方米，疏松度為 20%。

訂購信息：

1401231     AG 1-X2 Resin, Chloride 50-100        500g

1401241     AG 1-X2 Resin, Chloride 100-200       500g

1401251     AG 1-X2 Resin, Chloride 200-400       500g

1401253     AG 1-X2 Resin, Acetate 200–400       500g

1401331     AG 1-X4 Resin, Chloride 50–100       500g

1401341     AG 1-X4 Resin, Chloride 100–200      500g

1401351     AG 1-X4 Resin, Chloride 200–400      500g

1401421     AG 1-X8 Resin, Chloride 20–50        500g

1401431     AG 1-X8 Resin, Chloride 50–100       500g

1401441     AG 1-X8 Resin, Chloride 100–200      500g

1401451     AG 1-X8 Resin, Chloride 200–400      500g

1401422     AG 1-X8 Resin, Hydroxide 20–50       500g

1401443     AG 1-X8 Resin, Acetate 100–200       500g

1401453     AG 1-X8 Resin, Acetate 200–400       500g

1401444     AG 1-X8 Resin, Formate 100–200       500g

1401454     AG 1-X8 Resin, Formate 200–400       500g